?TGV玻璃基板激光誘導改質+化學蝕刻?是一種在玻璃內部形成通孔結構的技術方法。這種方法通過激光誘導改質和化學蝕刻相結合，在玻璃基板中精確打孔，提供高效的垂直互連路徑，極大地提升了芯片封裝的集成度與性能?。
激光誘導改質是通過脈沖激光誘導玻璃產生連續的變性區，變性玻璃在氫氟酸中刻蝕速率較未變性玻璃更快。這種方法可以在50-500μm厚的玻璃上形成孔徑大于20μm的玻璃通孔，成孔質量均勻，一致性好，無裂紋，且成孔速率快，可達到290 TGV/s?。
該技術主要應用于玻璃封裝基板、Mirco LED基板、IPD集成無源器件、MEMS轉接板、微流控器件以及其他玻璃微結構等。根據需求，可以在基板上實現圓孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形態工藝?
 |
|
|
|
|
|
|
 |